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高贝瑞
手机壳辅料贴合机
手机中框、玻璃后盖、屏幕辅料贴合
产品参数
设备外形尺寸
700*1100*1600mm
可贴合物料尺寸
2*2~55*95mm
产品最大尺寸
90*180mm
贴装精度
±0.1mm
CT
1.5S/PCS
贴装头数量
2套
进出产品方式
轨道式/皮带式
控制模式
工控机+轴卡
重量
630KG
最大功率
2.0KW
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